Bij ASML gaan binnenkort de eerste twee testmachines de deur uit die gebruikmaken van extreem ultraviolet licht. Daarmee kunnen nog kleinere chips worden gefabriceerd. ‘de beeldscherpte overtreft nu al wat we gewend zijn.’

Met de introductie van extreem ultraviolette (EUV) lithografie zet ASML een revolutionaire stap vooruit in de chipproductie. Want met EUV zijn elektronische structuren te maken waarvan de kleinste afmetingen gemakkelijk 15 nm (1 nm=10-9 m) of nog minder halen, de grens waar de huidige generatie wafersteppers tegaan loopt. Het verschil zit in de lichtbron. Want hoe kleiner de golflengte, des te scherper de afbeelding die ermee valt te maken. Machines gebruiken nu een laserbron met een golflengte van 193 nm, terwijl die van de EUV-bron slechts 13,5 nm is.
Die sprong in golflengte heeft echter grote gevolgen voor de opbouw van de chipmachine; het is geen kwestie van simpel een andere lichtbron neerzetten en draaien maar. Omdat EUV door alle materie, zelfs lucht, wordt geabsorbeerd, werkt de nieuwe machine alleen in hoogvacuum. Daarom moeten alle lenzen worden vervangen
door spiegels. Bovendien bestond er tot voor kort zelfs geen EUV-lichtbron die voldoende lichtsterk is. Alleen het gedeelte van de bestaande chipmachines dat de  belichting koppelt aan de beweging van de siliciumplak, met de bijbehorende regel- en controletechniek, kan grotendeels onveranderd blijven.

Lees verder het complete artikel uit De Ingenieur van 11 augustus 2006